winbond是什么意思?winbond它是什么芯片?

winbond是什么意思？

华邦电子创立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市，已成为中国台湾更大的自有产品IC公司，并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。

winbond它是什么芯片?

Winbond是一家半导体公司，专注于储存、逻辑和接口解决方案，以及内存和闪存产品。该公司提供各种芯片和电子组件，包括DRAM（动态随机存取存储器）、Flash存储器、电子时钟、传感器、声音芯片、触摸屏控制器等。Winbond的芯片广泛应用于电子设备中，如计算机、移动通信设备、数字娱乐设备、汽车电子产品等。

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Winbond公司W25Q40EWSNIG型号的规格书如下，请采纳：

Android Makefile中是 如何识别 TARGET_PRODUCT 的

TARGET_PRODUCT 来决定编译定制product.

首先， 编译Android 代码 通常情况下使用：

# make showcommands

这实际上等价于下面的完整命令 （具体参见 build/core/envsetup.mk ）

# TARGET_ARCH=arm TARGET_PRODUCT=generic TARGET_BUILD_TYPE=release make showcommands

可见，默认情况下编译系统认为TARGET_PRODUCT 是generic 的

那如何编译特定产品的Android呢？

这就需要查看Android Makefile是如何解析环境变量TARGET_PRODUCT的。

Android Makefile 的引用关系是这样的

Makefile -> build/core/main.mk -> build/core/config.mk -> build/core/envsetup.mk -> build/core/product_config.mk

在build/core/product_config.mk 中编译系统首先调用 build/core/product.mk中定义的函数get-all-product-makefiles ，来

遍历整个vendor 的子目录， 找到vendor下所有的 AndroidProducts.mk, 不同子目录下的AndroidProducts.mk 中定义了不同的 PRODUCT_NAME, PRODUCT_DEVICE 等信息，（我们也可以通过 打开build/core/product_config.mk 中的#$(dump-products) 语句使控制台编译的时候输出所有product 的信息） ， 接着build/core/product_config.mk 会调用resolve-short-product-name 将TARGET_PRODUCT匹配的AndroidProducts.mk 中定义的 PRODUCT_DEVICE 赋值给TARGET_DEVICE。

有了这个TARGET_DEVICE, 再回到 build/core/config.mk，

会include $(TARGET_DEVCIE)/BoardConfig.mk

board_config_mk := /
$(strip $(wildcard /
$(SRC_TARGET_DIR)/board/$(TARGET_DEVICE)/BoardConfig.mk /
vendor/*/$(TARGET_DEVICE)/BoardConfig.mk /
))

include $(board_config_mk)

而这个配置文件BoardConfig.mk 决定了目标系统编译属性，比如使用ALSA还是不是 GENERIC_AUDIO 等等

另外在这里TARGET_DEVICE 宏也决定了TARGET_DEVICE_DIR， 因为TARGET_DEVICE_DIR 取的是上面提到的BoardConfig.mk 的路径。

TARGET_DEVICE_DIR := $(patsubst %/,%,$(dir $(board_config_mk)))

当然Android 的Ob目标输出也是由TARGET_DEVICE决定，见build/core/envsetup.mk

TARGET_OUT_ROOT_release := $(OUT_DIR)/target
TARGET_OUT_ROOT_debug := $(DEBUG_OUT_DIR)/target
TARGET_OUT_ROOT := $(TARGET_OUT_ROOT_$(TARGET_BUILD_TYPE))

TARGET_PRODUCT_OUT_ROOT := $(TARGET_OUT_ROOT)/product

PRODUCT_OUT := $(TARGET_PRODUCT_OUT_ROOT)/$(TARGET_DEVICE)

再回到 build/core/main.mk, 编译系统接着做的一个件事情是，遍历所有字目录，找到所有Android.mk文件，并将这些Android.mk文件include 进来

#
# Typical build; include any Android.mk files we can find.
#

subdir_makefiles := /
$(shell build/tools/findleaves.py --prune=out --prune=.repo --prune=.git $(subdirs) Android.mk)

include $(subdir_makefiles)

我们再来看其中的

./build/target/board/Android.mk

，对了它引用了

include $(TARGET_DEVICE_DIR)/AndroidBoard.mk

由上面TARGET_DEVICE_DIR的定义，这下又进入了

vendor 下TARGET_DEVICE指向的目录了，这个mk文件中定义了特定Product需要编译和安装app 和 script.

请问Winbond (WPCE775LA0DG)这个l零件是IO还是EC？

一台东芝Portege M820的机器，主板上有一个IC烧焦了，IC的型号是：WPCE775LA0DG，请问这个是IO还是EC，因为听说EC有些是有程序的，换新的不行，只能换拆机的。我这个如果是EC的话，它有程序吗？如何看它是否属于有程序？
应该是BIOS如果挂在EC下 这样的EC就没有程序 如果BIOS和EC都挂在南桥下 那EC就有程序